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マニュアルワイヤーボンダー MODEL53シリーズ

セミオート・マニュアルワイヤーボンダー

マニュアルワイヤーボンダー MODEL53シリーズ


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オーストリアF&SBONDTEC社のMODEL53シリーズマニュアルワイヤーボンダーは、マニュアル機にも関わらずYZ軸がモーター制御により動作することで、リピータビリティーの高いループ形状の作成・信頼性の高いボンディングが結果が得られます。

作成されたボンディング条件、ループ形成条件を保存することで、作業者が変わっても同じ品質でのボンディングを行うことが可能です。

1台のベースマシンでもボンドヘッドの交換を行うことで、金線ボールボンディング、細線ウェッジボンディング、太線ウェッジボンディング、各種リボンボンディングに対応出来る、ユニバーサルスタイルのワイヤーボンダーです。

特徴

ボンド実行ボタン付きマニュピレータによる微細な位置決め・容易なボンディグ操作


X/Y稼働テーブルはマニュピレータのに合わせて稼働
稼働比率はマニュピレータ7:ステージ1 → マニュピレータ操作によるステージの微細な位置決めが可能!


YZ軸モータ駆動による安定したボンディグ、ループ作成

MODEL53シリーズワイヤボンダーは、YZ軸がそれぞれモータで稼働する為、誰が作業を行ってもプログラム通りの
ボンディグ・ループ作成を行う事が可能です。
また、稼働域が大きい為 高さの異なるボンディグ対象物への対応も容易に行えます。
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Y軸 : 25mm  Z軸 : 60mm モーター稼働
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Au φ25μm ボールボンディング
(シングルワイヤーモード)

多彩な機能・ユーザフレンドリーなソフトウェア

-シングルワイヤー、マルチワイヤーモード

画像ソフトウェア上の設定でシングルワイヤーモード、マルチワイヤーモード
の切り替え可能

シングルモード: 毎回 同じボンディグ条件/ループ条件でボンディング
マルチモード   : ボンド毎に異なる条件/ループ形状でのボンディング
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シングルワイヤーボンド
: 毎回同じ条件でボンディング
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マルチモード
: ボンド毎に異なるボンド/ループ
 条件で ボンディング

バンプボンド、セーフバンプモード(MODEL5310、53xxボールボンディグ時)

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バンプボンド
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セーフバンプ

多彩な デジタルコントロール機能

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超音波出力、時間、荷重設定 画面
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ボールサイズコントロール画面(MODEL5310,53xx)

直感的なグラフィック表示機能

  数値の設定だけでは イメージし難い条件設定を グラフィックで表示することで より簡単に条件設定を行う事が可能です!
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ループ形成 条件設定スクリーン
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超音波、荷重 変化プロファイル
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ティアモーション スクリーン

USBポート経由でソフトウェア/プログラムのアウトプット/バックアップが可能


高いフレキシビリティ

1つのボンドヘッでディープアクセスウェッジボンド⇔ボールボンド
いずれも対応可能(MODEL53xxBDA)


ボンドヘッドの交換により、1台のベースマシンでボールンディグ~各種ウェッジボンディング、金線・アルミ線・リボン線ボンディング、細線(15μmφ~75μmφ)から太線(100~500μmφ)ボンディング(MODEL53シリーズ全般) までボンディング可能


ベースマシン仕様

コンセプト ・モータードライブでZ、Y軸稼働、シングル・モードPC、メニューコントロールティーチイン
・プッシュ・ボタン付きのシャトルホイルによるメニューアクセスとオペレーション
ディスプレイ 10.4"TFTカラーディスプレイ、640 x 480ピクセル
ワークエリア ・ボンドヘッドZ軸可動域は60mm、Y軸可動域25mm(ループ、カットモーション)
・マニュピュレーターX、Y共に18 x 18mm
・マニュピュレーター、マニュアルステージ稼働比率:7:1
サブストレート ・標準サブストレート60mm、2" x 2"までの部材用メカニカルとバキューム固定
・オプション4" x 4"、95mmΦバキューム付
ループタイプ プログラム可・スタンダード四角形、リバース、スティッチ・ボンディング
コントロールモード ・シングルワイヤーモード、マルチワイヤーモード
・マニュアル、セミオート、プロダクションモード
・バンプボンド、スティッチオンバンプ(5310、53xxBDA)
寸法 高さ550mmx 幅650mm x 縦65mm約40kg
プログラム保存 インターナルハードディスク、外部メモリをUSB接続することでプログラムのアウトプット可能
接続 ・100-230VAC、シングルフェーズ、必要な場合、エアー/バキュームΦ6mmチューブ
・USBプラグ

各ボンドヘッド仕様

ヘッド 5310 53xxBDA 5330 5350 5350HR
ヘッド画像 画像 画像 画像 画像 画像
ボンド荷重 15-250cN 15-250cN
15-250cN
100-1800cN 100-1800cN
フィード角 90° 90° 45°/ 60° 90° 90°
ワイヤーカット方式 テーブルティア テーブルティア テーブルティア
/クランプティア
カッター カッター + テーブルティア
モータ稼働軸 Z軸 Y軸 および Z軸 Y軸 および Z軸 Y軸 および Z軸 Y軸 および Z軸
超音波出力 5Watt (max) 5Watt (max)
5Watt (max)
30Watt (max)
30Watt (max)
ボールボンディング


ウェッジ-ウェッジ
ディープアクセス

細線
(金線 :φ18~50μm
アルミ線:φ18~75μm)
リボン線
(30μm~250μm幅)
太線
(φ100~500μm)
ヘビーリボン線
(500~2000μm幅)
対応ワイヤーサイズ 金線
: φ18-50μm
アルミ線
: φ18‐75μm
金線
: φ18-50μm
アルミ線
: φ18‐75μm
リボン線
: ~250x25μm
金線
: φ18-50μm
アルミ線
: φ18‐75μm
アルミ線
: φ100-500μm
銅線    
: φ100‐300μm
丸線:φ100-500μm
リボン線:
 ~2000×300μm
アルミ

ワークステージ・各種オプション

用途に応じた様々なワークステージ

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60㎜φ 加熱式 標準ワークステージ
メカニカル固定/バキューム吸着対応

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60㎜φ 加熱式ステージ
(特殊デバイス用
アダプタープレート搭載時)
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100㎜□ 非加熱式
ユニバーサル ワークステージ
メカニカル固定/バキューム吸着対応

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DIPデバイス用 ユニバーサル
ワークステージ
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リードフレーム用
非加熱式ワークステージ

その他デバイス形状に応じたカスタマイズワークテージ、デバイス固定プレートの設計、作成が可能です。

各種オプション

カメラシステム

ボンディグポイントを顕微鏡顕微鏡および高倍率デジタルカメラシステムで確認できるシステムです。
接続されたモニタによる確認で、作業者の負担を軽減できます。
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ピック&プレースオプション

オプションキットの装着によりヘッドの交換なくピック&プレースマシン(エポキシスタンピング方式ダイボンディングシステム)として仕様頂けます。


ボンディグ位置決め用ポインターシステム

ボンディングポイントをポインターで照射することで、ボンディング前にボンディング位置を確認することが可能なシステムです。
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ツールヒートシステム


画像加熱することが出来ないデバイスに対しても、ツールヒートシステムを使用することで
ステージの過熱無しで良好なボンディングを得られます。