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セミオートワイヤーボンダー MODEL56iシリーズ

セミオート・マニュアルワイヤーボンダー

セミオートワイヤーボンダー MODEL56iシリーズ


画像オーストリア F&S BONDTEC社のMODEL56iシリーズ セミオートワイヤーボンダーは、卓上型であるにも関わらず、自動でワイヤーボンディング及びプル/シェアテストが行える万能型ボンダーです。

マニュアル機ではボンディングを行うのが大変で かつオート機程の生産量を求めていないユーザー様にとって最適な装置です。

ヘッド交換は2～3分程度で行え、1台のベースマシンでもヘッドの交換を行う事で、金線ボールボンディング、細線ウェッジボンディング、太線ウェッジボンディング、各種リボンボンディング及びプル/シェアテスターに対応出来る、ユニバーサルスタイルのワイヤーボンダーです。

特徴

6in1unit オールインワシステム
1台で細線からヘビーリボン、またプル/シェア等のテストにも対応

ユーザーフレンドリーなソフトウェア
多彩かつ簡単なプログラム及び条件設定が可能

広いワークエリア
広いX/Y/Z稼働範囲により様々なアプリケーションに対応可能

多彩なオプション機能
自動認識機能やつぶれモニタリング機能、様々なライティング等容易に追加可能


多彩な機能

56シリーズはヘッドの交換により細線から太線及びヘビーリボン線、またはテスト装置として使用する事が出来ます。
約3～5分で簡単にヘッド交換が出来る為、多種ワイヤーのボンディングやテストへ容易に仕様変更可能


ヘッドの脱着が容易！


ユーザーフレンドリーなソフトウェア

直感的でわかりやすいスクリーンレイアウト

画像①メインメニュー
②ツールバー
③CCDカメライメージ
④現在ロードしているプログラムのレイアウトイメージ
⑤現在ソフトウェア上で行われているプロセス表示
⑥ステイタスインフォメーション
⑦DLC - Deformation Limit Control(オプション)：つぶれ量モニタリング機能

容易な各種条件設定

画像・US Power、US Time、Bond Force、その他各種条件をボンディングポイント毎に設定可能。

・ボンディング荷重や超音波パワーをボンディングプロセス中に変化させる事が可能。
また、上記設定を視覚的にも確認可能。

・バンプモード及びセーフバンプ(5610)、S字ボンド(5630/5632/5650)への切換えがチェックボックスON/OFFのみで可能。
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・ループ及びティア動作時の設定項目を視覚的に確認可能
・1ワイヤー毎に異なる設定をする事が可能
・設定項目の組合せにより多彩なループ形状を作成する事が可能
・設定項目の組合せにより様々な状態でのワイヤーカットが可能


・プログラムのコピー/ペーストも図上で囲んだワイヤーを全てコピー及びペーストが出来る為容易に可能
・カメラ画像で位置を見ながらコピー/ペーストが出来る為位置ずれの心配なし
　

広いワークエリア

装置は…

画像X方向→100mm
Y方向→100mm
Z方向→60mm
θ方向→360

稼働する為様々なサイズのデバイスや段差のあるボンディングに対しても容易に対応可能
また、ワークエリアのスペースが広い為対象物の設置もストレスなく行える。

多彩なオプション機能

DLC(ディフォメーションリミットコントロール)機能　
※ボンディング変形量モニタリング機能

画像・ボンディング毎にワイヤーの変形量をモニタリング
・ボンド時間に対するワイヤー変形のプロセスをグラフ上で視覚的に確認可能
・1st/2ndボンド共に上限、下限のしきい値を設ける事ができ、その範囲を超えたボンディングが発生した場合には装置稼働が停止し不良品発生を阻止
・DLCの結果は1ボンドン毎CSV形式で1保存され、その保存したデータはお手持ちのPCで確認が可能

PRU(自動パターン認識)機能

画像・PRUをオプションで搭載する事により、認識⇒位置補正⇒ボンディングまでの一連のプロセスを自動で行う事が可能

・ライトソースやライトカラー、認識サイズ、認識ポイント等多彩に設定を組合わせる事が出来る為様々なポイントでの認識取りが可能

様々なライトソース

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・LEDパワースポットライト
・LEDリングライト
等、対象のデバイスに応じオプションライトを搭載する事で自動認識時の良好なパターン認識プロセスをサポートします。

デジタル超音波発振器

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・超音波発振器のソフトウェア上で周波数を30～200kHzにデジタル調整が可能
・出力レベルもソフトウェア上で容易にデジタル調整が可能
・ボンディング時の出力電圧、電流、共振周波数、インピーダンス、電力、位相結果を即座に表示
・ボンディング中の電圧、電流のプロセスをグラフで表示可能

信頼性の高いボンディング

MODEL56 シリーズは 以下の機能を用い 信頼性の高いボンディングを得られます。

Zリニア稼働
ボンディング時 ボンディングツールはリニアに稼働する為、ツール片当たりは 発生しません

画像
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XYZ軸モーター駆動による 安定した ボンディング、ループ作成　

画像MODEL56i シリーズワイヤーボンダーは、 XYZ軸がそれぞれモーターで稼働する為、常にプログラム通りのボンディング・ループ作成を行う事が可能です。

また、稼働域が大きい為 高さの異なるボンディング対象物への対応も容易に行えます。

　デュアル クランプシステム（MODEL5632i ディープアクセスボンディング）

画像より安定したループ形状、テール長さを得ることが可能なダブルクランプシステム機能搭載
画像左 ： ウェッジクランプなしでループ形成を行った場合
ウェッジの後ろでワイヤー たるみが発生する可能性大
→ボンディングテール長および ループ形状の不安定さの要因となる！

右 ： ウェッジクランパによりルーピング時のテール戻り等を防止！
→安定テール長、ループ形成が可能　
画像
ウェッジクランプなしでループ形成を行った場合のプロセス一例
→ボンディングテール長および ループ形状の不安定さの要因となる！
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ウェッジクランパを使用しループ形成を行った場合のプロセス例
→安定テール長、ループ形成が可能　

ベースマシン仕様

コンセプト 卓上型でありながら自動ボンディングが可能な少量多品種生産マシン
1台で様々な種類のボンディング及びテストに対応した万能型ボンダー
ディスプレイ LCDカラーディスプレイ22”
分解能
 1μm
ボンドスピード
 1ワイヤー/ 3～5秒
OS Windows
ワークエリア
 ・ボンドヘッドZ軸可動範囲 : 60mm
・ステージX/Y軸可動範囲 : 100×100mm
対応サイズ
 標準 : 最大100×100mmまでのフラット基板,メカニカル/バキューム固定
オプション : 様々な形状のサンプルに対応可
ループタイプ
 プログラム可・スタンダード四角形、リバース、スティッチ・ボンディング
コントロールモード
 SingleWireモード / Multiwireモード / Stepモード
カメラ
 ボンディング/テストポジション設定用 CCDカラーカメラ,クロスライン付
GigE-CMOS-Color camera
対応サイズ
 標準 : 最大100×100mmまでのフラット基板,メカニカル/バキューム固定
オプション : 様々な形状のサンプルに対応可
顕微鏡
 標準 : オリンパス SZ51 / オプション : Leica S6及びその他選択可
照明
 標準 : LEDスポット照明
寸法
 高さ700ｍｍ x 幅700mm x 縦650mm　約80kg
電源
 100-240V,単相,50/60Hz,最大500VA
プログラム保存
 インターナルハードディスク内,外部メモリをUSB接続する事でプログラムのアウトプット可能
接続
 エアー / バキュームΦ6ｍｍチューブ

MODEL53/56i/58シリーズ仕様比較表

表題 画像 画像 画像
ボンダー 53XX 56XXi 58XX
タイプ Manual/semi-automatic automatic automatic
ヘッド交換 ✕
 ◯ ◯
ウェッジ‐ウェッジ
 17-75μm
 17-75μm
 17-75μm
ボール‐ウェッジ
 17-50μm 17-50μm 17-50μm
ディープアクセス
 17-75μm
 17-75μm
 17-75μm
細線
 17-75μm
 17-75μm
 17-75μm
リボン線最大(厚み×幅) 25×250μm
 25×250μm
 25×250μm
太線
 100-500μm
 100-500μm
 100-500μm
ヘビーリボン線
最大(厚み×幅)		 300×2000μm
 300×2000μm
 300×2000μm
プルテスター
 ◯ ◯ ✕
シェアテスター
 ✕ ◯ ✕
モータ稼働軸
 Y&Z
 X,Y,Z&P
 X,Y,Z&P
プログラム可能なループフォーム
 ◯ ◯ ◯
超音波発振器
 analog
 analog/digital
 digital
ピック&プレース オプション
 ◯ ✕ ✕
銅ボンディング
 ◯ ◯ ◯
カメラ標準装備
 ✕ ◯ ◯
PRU
 ✕ ◯ ◯
プロセスコントロール
 ✕ ◯ ◯
ワークエリア
 Manual XY
 Motorized 4x4” / 100x100mm
 Motorized 8x6” / 200x150mm
パフォーマンス
 manual
 3sec. / wire
 <1sec. / wire

各ボンドヘッド仕様

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MODEL5610i 金線ボールボンダー

ワイヤーサイズ：18～50μm　
ボンディグツール：11.1㎜,16㎜（標準）19㎜（オプション）
ボンドフォース：10～250g　プログラマブル
超音波振動子周数:60k（標準）
カットプロセス：テーブルティア
ワイヤースプール：2“スプール（標準）
-----------
●その他機能・特徴
-設定によりバンプボンドやスティッチオンバンプへの切り替え可能
-プログラマブルボールサイズコントロール

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MODEL5630i スタンダードフィード細線ウェッジボンダー

ワイヤーサイズ：18～75μm
ボンディグツール：25.4㎜
ボンドフォース：10～250g　プログラマブル
超音波振動子周数:60kHzor 100kHz
カットプロセス：クランプティア
ワイヤースプール：2“スプール（標準）
-----------
●その他機能・特徴
-45°ワイヤーフィード・60°フィードも可
-別タイプクランパの搭載により45°～60°
フィードリボンボンディグも可能（～250μm幅まで対応）

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MODEL5632i DA 細線・
リボン線ディープアクセス ウェッジボンダー

ワイヤーサイズ：18～50μm
ボンディグツール：19.1㎜ or 25.4㎜
ボンドフォース：10～250g　プログラマブル
超音波振動子周数:60kHz or 100kHz
カットプロセス：テーブルティア
ワイヤースプール：2“スプール（標準）
-----------
●その他機能
-ダブルクランプシステムによる高いループコントロール性

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MODEL5650i 太線ウェッジボンダー

ワイヤーサイズ：100～500μm
ボンディグツール：50㎜（標準）
ボンドフォース：100～1800g プログラマブル
超音波振動子周数:60kHz（標準）
カットプロセス：フロントカッターorバックカッター
ワイヤースプール：3 or 4 “スプール
-----------
●その他機能
-プログラマブルカットハイト
-スナップオンワイヤーガイドにより、簡単かつ繰り返し取付け
位置精度の高いガイド。交換が可能

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MODEL5650i HR 太線リボンボンダー

ワイヤーサイズ：～2000μm(幅）
ボンディグツール：50㎜（標準）
ボンドフォース：～4500g
超音波振動子周数:60kHz（標準）
カットプロセス：フロントカッター
ワイヤースプール：3 or 4“スプール
-----------
●その他機能
-プログラマブルカットハイト
-スナップオンワイヤーガイドにより、簡単かつ繰り返し取付け位置精度の高いガイド。交換が可能

56iシリーズ ボンドヘッド仕様比較表

ヘッド 5610i
 5630i
 5632i
 5650i
 5650HRi
ボンド荷重 5-500cN 5-500cN 5-500cN 100-1800cN 100-1800cN
ワイヤークランプ ◯ ◯ ◯ ✕ ◯
フィード角 90° 90° 45°/60° 90° 90°
ワイヤーカット方式 table table/clamp table/clamp cut table/clamp
モータ稼働軸 Z Y&Z
 Y&Z
 Y&Z
 Y&Z
アナログ/デジタル ◯ ◯ ◯ ◯ ◯
超音波発振器/kHz
 67/140
 67/100/140
 67/100/140
 58/120
 58/120
超音波出力
 5Watt
 5Watt 5Watt 30Watt 30Watt
ボールボンディング ◯ ✕
 ✕
 ✕
 ✕
ウェッジ-ウェッジ ✕
 ◯ ◯ ◯ ◯
ディープアクセス ◯ ✕
 ◯ ✕
 ✕
細線 ◯ ◯ ◯ ✕ ✕
リボン線 ✕ ✕ ◯ ✕ ✕
太線 ✕ ✕ ✕ ◯ ◯
ヘビーリボン線 ✕ ✕ ✕ ✕ ◯
対応ワイヤーサイズ 17-50μm 17-75μm 17-50μmMax.（リボン）
25×250μm		 100-500μm 100-500μm Max.（リボン）
300×2000μm
アルミ ✕ ◯ ◯ ◯ ◯
金 ◯ ◯ ◯ ✕ ✕
銅 ◯ ◯ ◯ ◯ ◯
※リクエストに応じ、その他ワイヤー材料も要検討可