製品案内

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全自動ワイヤーボンダー

ドイツF&K Delvotec社の全自動ワイヤー/リボンボンダーは、1978年の創業以来、半導体、通信用デバイス、Eモビリティ、太陽光発電、自動車産業等様々な分野で高信頼性・高品質のワイヤーボンディングシステムを提供してきました。
様々なアプリケーションに対応できる様、金線ボールボンディング、細線ウェッジボンディングからパワーデバイス用途の太線ボンディングまで広い範囲で超音波ボンディングテクノロジーをサポートしております。
また、近年のパワーエレクトロニクス市場のイノベーションを支える新技術としてアルミニウムリボンや銅リボンなどを接合するレーザーボンダーを開発しました。
DELVOTEC社はこれらの革新的な技術により、40以上の特許を持つと共にワイヤーボンディングの世界においてのイノベーションリーダーとして数々の賞を受賞しています。

セミオート・マニュアルワイヤーボンダー

オーストリアF&S BONDTEC社のワイヤーボンダーは、卓上ながらもモーター制御によりリピータビリティーが高く安定したボンディング動作を行えます。また様々なヘッド交換が可能でそれぞれのヘッドを搭載する事により研究開発用途、試作/実験用、少量—中規模生産用とそれぞれのご用途に対応可能です。

ボンディング用テスト装置

オーストリア F&S BONDTEC社のボンディングテスターは、XYZθ軸がモーター制御されている為、簡単に かつ安定した測定を行うことが可能な、マニュアルLAB-Testerとパターン認識機能を使用することで自動的にプルテスト、シェアテストを行う事が可能なセミオート マルチテスターMODEL5600CSを取り扱っております為、ご用途に応じた設備の紹介が可能です。

超音波ユニット・超音波検査装置

ドイツ F&K Phisiktechnik社では、超音波ワイヤーボンダー および 超音波ダイ/フリップチップボンダー用の超音波発振器・振動子 と共に通常目には見ることの出来ない超音波のコンディションを視覚的に表すことの出来る測定器を取り扱っております。

半導体材料・その他

弊社では設備に関連した各種ボンディングツールや接着剤等の材料も取り扱っております。

各種サービスサポート

弊社では設備販売以外にもボンディング試作対応やトランスデューサコンディション診断サービス、設備リース等お客様のご要求に合わせたサービスを提供しております。