製品案内
PRODUCTS
- TOP
- 製品案内一覧
- 全自動ワイヤーボンダー
- レーザーボンダー
レーザーボンダー M17LSBシリーズ
全自動ワイヤーボンダー
レーザーボンダー M17LSB
アーヘンのフラウンホーファーレーザーテクノロジー研究所と緊密に協力して開発されたM17レーザーボンダーは超音波ボンダーとレーザー溶接の組み合わせは双方の長所を提供します。
・パワーモジュールのパッケージインターコネクトやバッテリーパックの組立てに最適です。
・アルミニウム、銅、またはニッケルのリボンは低い荷重とレーザーエネルギーによって溶接されます。
・このレーザーボンディングプロセスは超音波ボンディングと比較して非常に多様な接合材料で幅広い選択肢を提供します。 また、さらなる利点として自動化が非常に簡単です。
ボンディング対象物に応じ、500W、600W、700W、1000Wと4種類のベースマシンをラインナップしております。
・パワーモジュールのパッケージインターコネクトやバッテリーパックの組立てに最適です。
・アルミニウム、銅、またはニッケルのリボンは低い荷重とレーザーエネルギーによって溶接されます。
・このレーザーボンディングプロセスは超音波ボンディングと比較して非常に多様な接合材料で幅広い選択肢を提供します。 また、さらなる利点として自動化が非常に簡単です。
ボンディング対象物に応じ、500W、600W、700W、1000Wと4種類のベースマシンをラインナップしております。
レーザーボンダー
レーザーボンダー
設備特徴
なぜボンディングにレーザーなのか?
超音波ボンディングでは過度な荷重及び超音波出力によりアプリケーションと設計を制限していました。レーザーを用いてボンディングをするという事は大電流を流す事の出来る自由な設計が可能であるという事を意味します。
-リボンワイヤーによる超音波ボンディングの制限表データ
新たなアプリケーション
弊社ワイヤーボンダーの機能とレーザーユニットを組合わせる事でレーザーのフォーカスをコントロールする事が出来る為、従来は不可能であった段差へのレーザーボンディングも可能になります。従って設計をデザイン出来る幅も大きく広がります。
-EV、パワーモジュール、パワーディスクリート、ハイブリッド等…
フレキシビリティ
先端のツール交換のみでリボン及びTABボンディングどちらも対応可能です。
レーザーボンダーには一般的な溶接プロセスをリアルタイムでモニタリング可能な
プロセスコントロールシステムを装備出来ます。
プログラムされた溶接パラメータからの偏差及びプロセスの変動を検出する事によりすべてのシングルボンドの品質データを提供します。
レーザーボンダーには一般的な溶接プロセスをリアルタイムでモニタリング可能な
プロセスコントロールシステムを装備出来ます。
プログラムされた溶接パラメータからの偏差及びプロセスの変動を検出する事によりすべてのシングルボンドの品質データを提供します。
レーザーボンディングでの接合対応表
レーザーボンダーでは超音波ボンダーのようにサンプルの固定や強い荷重でのしっかりとした抑え込み等の必要はありません。接合面の表面状態が悪くてもレーザーボンディングでは問題ありません。
また独自の方式によりレーザーが深くまで到達する事がないのでレーザーにより対象物を
壊す事はありません。
固定が不安定な場所でも接合が可能
低い荷重でも接合が可能
ベースマシン仕様
| M17シリーズ | M17 500W | M17 600W | M17 700W | M17 1000W | Laser Unit |
|---|---|---|---|---|---|
| X軸可動範囲 | 652mm | 652mm | 652mm | 652mm | |
| Y軸可動範囲 | 350mm | 350mm | 350mm | 350mm | |
| Z軸可動範囲 | 100mm | 100mm | 100mm | 100mm | |
| 幅 | 1073mm | 1073mm | 1073mm | 1073mm | 850mm |
| 高さ （シグナルランプ有り/無し） |
2501/1975mm | 2501/1975mm | 2501/1975mm | 2501/1975mm | 2175mm/ - |
| 奥行き | 1565mm | 1565mm | 1565mm | 1565mm | 1200mm |
| 重さ | 1100kg | 1100kg | 1100kg | 1100kg | 510kg |
| ワーキングハイト | SMEMA compliant 850-1,50mm |
|---|---|
| 電源 | 3P / 200V / 208V / 230V / 400V / PE;50Hz / 60hZ |
| 圧縮空気 | 4-8 bar |
| バキューム接続 | <-0.8bar |
| オプション | ウォータークーラ供給,N2パージガス |
分解能
| X-Y軸 | 高分解能リニアエンコーダー付きリニアモーター、分解能0.1μｍ |
|---|---|
| P軸 | +/- 180° アブソリュートエンコーダー付きＡＣサーボモーター 分解能0.0035° |
| Z軸 | 最大100mm、アブソリュートACサーボモーター付き、分解能0.5μｍ |
| 位置精度 | <+/-5μｍ @3シグマ、PRU/ワイヤー/ツール/アプリケーションを含む |
| 製品上での繰り返し位置精度 | <+/-3μｍ @3シグマ、PRU/ワイヤー/ツール/アプリケーションを含む |
| ワーキングハイト | SMEMA 850-1,050mmによる |
| モニター | 21“ フラットスクリーン |
| 認証規格 | SEMI S2,CE,Laser Unit Class 1 EN 60825-1:2014による |
| 外部との接続 | SMEMA,USB,RJ45, Digital I/O |
| オペレーティングシステムR | eal-time,Unix-based multi-tasking OS |
| パターン認識ユニット | Cognex Patmax System |
| 認識時間 | 最大2ms / 1パターン認識 |
| アライメント修正 | NEW Flexsearch, singleポイント認識フェーズアングル,2点認識,フェーズアングル修正含む+/-5% |
| 精度 | 0.1ピクセルまでのサブピクセル解像度 |
| カメラ | Moving CCD-camera, 640x480ピクセル |
| 解像度 | 標準は30μm/1ピクセル、様々な光学系を使用する事で調整可能 |
| イメージサイズ | 標準19.2x14.4mm、様々な光学系を使用する事で調整可能 |
| 照明 | リングライト、赤、青、白 |
| マニュアルワークステーション | 4”x4”、6”x6”、8”x6”、10”x6”、10”x8”(PCB標準サイズから) 最大650mm x 350mm(25”x14”) バキューム及び/またはメカニカルクランプ |
| オートマティックパーツハンドリング | フラット基板用ベルトインデクサー、 例)セラミック基板、PCBまたはワークピースキャリア 基板長さ: リクエストに合わせフレキシブルに対応、 基板幅: 最大350mmまで対応 |
| ネットワーク接続 | TCP/IP/FTPデータ交換、他マシンへのインライン接続用SMEMA、SEMI通信規格SECS/GEM、MESホスト接続 |
レーザーユニット仕様
| 対応リボン材料 | アルミ(Al),金(Au),銀(Ag),白金イリジウム(PtIr),白金(Pt),銅(Cu),Ni(ニッケル) |
|---|---|
| 対応リボン寸法 | -最大対応サイズ: 幅5000μm×厚み500μm -最小対応サイズ: 幅500μmx厚み100μm -リクエストに応じたお客様仕様の寸法 |
| 接合材 | -アルミ(Al),アルミダイキャスト,銅(Cu),ニッケル(Ni),真鍮(brass),青銅(bronze),鋼(steel) -リクエストに応じたその他金属 |
| リボンスプール | -スプール直径: 3”,3.5”,4” -より大きい直径スプールはオプション -自動リボン送り -CCDセンサーによるリボン終了の検出 |
| リボンカットプロセス | カット深さプログラム可能,フロントカット仕様 ボンドツール長さの特別なツール 50mm,60mm,70mm,90mm,100mm&110mm |
| タッチダウンセンサー | -リニア可動範囲の誘導センサー -衝突防止ハードウェアセンサー |
| レーザーパワー | 500W,600W,700W,1000W(それぞれ10～100%の間で自由に出力調整可能) |
| 異なる光学系 | -50～70mmツール用光学系 -90～110mmツール用光学系 |
| ツール長さへの適応 | 様々なツール長に対するレーザーフォーカス位置の追跡可能 焦点スポット径 ツール長”60mm”と”100mm”の場合「50μm」未満 |
| ビーム品質M² | ≦1.5 |
| レーザー光源 | 基本モード放射のCWファイバレーザー |
| 速度 | -最大1ワイヤー/秒(アプリケーションによる) -リボン幅と目的の接合面積による溶接時間 -接合面積の簡単なスケールアップが可能 |