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| 53xxBDAは、究極なボンドヘッドバージョンです。ボールボンダーとして、細線のウエッジ−ウエッジボンダーとしてまた金リボンボンダーとして使用することができます。ボンドツールを交換し、決められたソフトウエアを立ち上げます。モータードライブのZトップクランプは完全にプログラム化され、セカンドボンド後のワイヤーカットそして次のファーストボンドへのテールファンクション機能も可能です。Z軸の60mm動作は、メカニックな交換なしでディープパッケージにボンドができます。ディープアクセスの領域はボールボンディング12mm、ウエッジ/ウエッジ20mmまで。設定に関して、ハードデスク内にボンドプログラムが保存されます。シャトルホイルでプログラムが簡単に作成でき、またマニュプレイターシステムで異なったループ形状を作ることもできます。53ｘｘのボールボンダーは最小限のトレーニングで、研究開発、試作、少量生産用としてあるいはリワーク用として使用頂けます。 |
| コンセプト |
DCモーター駆動／Z軸（リニア-）
シングル･ボードPC、メニューで管理されたティーチ･イン
プッシュ・ボタン付きシャトル ホｨールを経由した
操作 とメニューへのアクセス
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ワイヤータイプ |
金線 ： 18 〜 50μm ／ ２インチ スプール
（１／２インチ スプール は、オプション）
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ボンドプロセス |
ウエッジウエッジ、ボール、バンピング、リボン
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| ボンドヘッド |
ウエッジボンディング細線：20〜75μm
リボン30-250μm、
非接触エレクトロニックタッチダウンセンサー
ネガティフフレームオフ
超音波発振器０〜５W／プログラマブル、
６０ＫＨｚ標準または100KHｚ
ボンドフォース１５〜１５０cＮ手動で調整可
クランプティア、キャピラリー：9-16mm
ボンドツール：3/4か1インチ
Z軸のステップ分解能：1μm
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| ディスプレイ |
ディスプレイ６．５インチＴＦＴカラーディスプレイ
640 x 480 ピクセル（ＶＧＡ）
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| ワーキングエリア |
ボンドヘッドリニアＺ-トラベル：６０ｍｍ
標準ワーク高さ：５５ｍｍ
マルチプレーター X／Y ： １８ｍｍ ｘ １８ｍｍ
レスポンス リダクション ： １：７
(マニュプレーターのステップダウン変換比)
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| サブストレートーホルダー |
デジタル制御のヒィーティッドステージ室温〜360℃
サイズ標準６０ｍｍ（径）または５０ｍｍｘ５０ｍｍ
メカニカル・クランプ・オプション８０mmまたは９５mm
（径）及び、１００mm ｘ１００mmと
バキューム・チャック。
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| コントロールモード |
マニュアル、セミ・オート・シャトルーホィールを経由した、テスト用プログラムライン-ステップループタイプ・ボール・ウエッジ、バンピング、リバース、スティッチはプログラム可
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| 寸法 ・高さ |
４００ｍｍ、幅：６３０ｍｍ、奥行き：５８０ｍｍ重さ
約３０Ｋｇ
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| コネクション |
１００ー２３０ＶＡＣ、シングルーフェーズ
ポット．エアープレッシャー／真空６ｍｍ（径） |
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