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| ウエッジボンダーモデル6400DAディープアクセス）は、狭く、深い、という制限があるマイクロウエーブやファイバーオプティック素子等への応用ができ、ハイブリッドＩＣ、ＣＯＢなどの生産及び、戦略的に重要かつ、広い用途に最適なボンダーです。特別なボンディング技術を求められる大変複雑な回路,難しい表面状態のマイクロウエーブ、またテレコミュニケーションパッケージ用途にも適しています。各ユーザーの市場開拓を十分にフォローするため、高度で進化する技術要求にも対応できるように、装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができることをコンセプトとしています。そのためにハードウエアーとソフトウエアーモジュールは他のファミリーと共用しています。最先端機構のメカニクス、エレクトロニクス及びモジュラーソフトウエアーは、各ユーザーの長期にわたる競争を優位に保つことができます。 |
| ボンドエリア
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200
x 150mmm
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| Ｚ軸稼動 |
25mm
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| ワイヤー径
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30
〜 250μm |
| ワイヤーフィード |
90°ディープアクセス
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| 超音波システム
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60KHz
or 100KHz |
| パターン認識
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トラペリングＣＣＤ及びコグネックス
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| 光源 |
３チャンネル，直接，間接及び，サイド
光
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| ワイヤーカウント |
１０，０００以上
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| ダイカウント
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２００（標準） |
| 制御
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ペンティアム・プロフェッサー
(UNIXベースオペレーションシステム)
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| プログラムの保存 |
ハードディスク、フロッピーディスク及び、
ストリーマー |
X/Yテープル精度 |
±1.5
μm 以下 |
| エア圧源 |
6バール |
| 装置の寸法(cm)
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58(W) x 100(D)
x150(H)
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| 電源電圧
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100/200VAC,50/60Hz,
3.5KW, 単相 |
真空圧 |
550 mm/Hg
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