ダイボンダー

ドイツのメーカー、F&K Delvotec社のワイヤーボンダー、ボンディングツールの振動／振幅測定装置、トランスデューサーテストシステム、超音波発振器などの製品案内




→　ワイヤーボンディング
当社ではお客様のニーズに応じた各種のワイヤを取り揃え、綿密な打ち合わせを重ねた上でワイヤボンディングの工程の試作または少量の生産を承ります。ワイヤーボンディング後お客様のご要望に応じて、試験評価としてのボンディング強度をシェア、プルテスタを使用して実施し、ボンディング結果の報告として検証レポートをお渡しします。


・　パワーモジュールの研究開発や生産需要が上昇している傾向の中、当社の装置の優位性から太線 (125 - 500μm)またはリボン線(2mm×300μm) が可能。また他社に負けない実績がある。　・　最近では銅の太線ワイヤーボンディングの試験を実施

→　トランスデューサー試験


・　TTS（トランスデューサーテストシステム）を使用して、個々のトランスデューサーが持つ特性（共振周波数、インピーダンス、電流、パワー）に対して不具合が生じてないかの試験。　・　試験評価をTTSデーターと一緒に報告
→　ワイヤーボンディング強度試験

・　サンプル上にボンディングされたワイヤーに対して、細線(15 - 75μm)はプルテスト、太線(125 - 500μm)は、シェアテストを実施　・　試験評価を試験データーと一緒に報告
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